Диодный лазер COS мощностью 300 мВт, 974 нм

Пакет Chip on Submount идеально подходит для включения в OEM-решения. Микросхема Brandnew на корпусе подмонтажа имеет две большие контактные площадки из золотой проволоки, которые обеспечивают контакт с катодом и анодом полупроводникового лазерного диода. Чип изготовлен так, чтобы сформировать резонатор FP-лазера, настроенный на излучение излучения на желаемой длине волны. Эти диоды имеют структуру с квантовой ямой.

Brandnew поставляет диодные лазеры с креплением на кристалле, использующие связку AuSn и пакет P Down, которые обладают множеством преимуществ, таких как высокая надежность, стабильная выходная мощность, высокая мощность, высокая эффективность, длительный срок службы и высокая совместимость, и широко применяются на рынке.