Диодный лазер CW COS мощностью 500 мВт, 974 нм

Упаковка COS, полное название которой — упаковка Chip-on-Submount, представляет собой метод упаковки, при котором полупроводниковый чип непосредственно монтируется на подложку с высокой теплопроводностью. Этот метод особенно подходит для-мощных полупроводниковых лазерных чипов, поскольку они выделяют много тепла. Устанавливая чип на подложку с высокой теплопроводностью, корпус COS может эффективно рассеивать тепло, тем самым сохраняя стабильность и срок службы чипа во время работы. Кроме того, такая форма упаковки позволяет устанавливать микро-оптические элементы близко к поверхности лазера, обеспечивая превосходный контроль формы и размера луча. Таким образом, пакет COS не только увеличивает оптическую мощность лазерного модуля, но и уменьшает его размер, делая лазерный модуль более эффективным и компактным.

Благодаря низкой расходимости луча чип на дополнительном креплении можно легко подключить к одномодовому волокну (SMF).

Строгие требования к надежности достигаются благодаря нашей инновационной технологии производства.