Первый в мире одномодовый лазерный чип размером 5 мкм, длиной волны 808 нм и мощностью 500 мВт.Чип на Submount (COS): новый стандарт для приложений с высокой-яркостью и-точностью.
Откройте для себя первый в мире одномодовый лазерный чип с ядром 5 мкм, длиной волны 808 нм и мощностью 500 мВт. Сверх-компактный, с высокой-яркостью, оптимизированный для прецизионного соединения оптоволокна, биомедицинских и насосных систем.
Особенность:
1:Истинный одномодовый-выход с апертурой излучения 5 мкм.
2: выходная оптическая мощность до 500 мВт
3: Компактный размер чипа, простая интеграция
Приложение:
1: Спектроскопия и прецизионное оптическое зондирование.
2: Исследования и разработки в области фотоники
3: Научное оборудование

Одномодовый лазер Chip on Submount (COS) с длиной волны 808 нм и мощностью 500 мВт имеет апертуру излучения 5 мкм, что делает его идеальным источником света для спектроскопии высокого разрешения и прецизионных оптических сенсорных систем.
Одномодовый лазер COS с длиной волны 808 нм, мощностью 500 мВт и апертурой излучения 5 мкм является идеальным источником света для спектроскопии высокого-разрешения и прецизионных оптических сенсорных систем.
Благодаря узкой расходимости луча, превосходной пространственной когерентности и стабильному одномодовому выходному сигналу он может выполнять следующие функции:
Точное селективное обнаружение по длине волны-в ближней-инфракрасной абсорбционной спектроскопии
Высокое соотношение сигнал-/-шум при обнаружении газовых примесей
Точное измерение оптических свойств материалов и биологических образцов
Устройства интерферометрических измерений, требующие фазовой стабильности и низкого уровня шума
Компактный форм-фактор и высокая удельная мощность позволяют легко интегрировать его в портативные, миниатюрные или-аналитические приборы, используемые в полевых условиях.
Одномодовый лазер COS (чип на дополнительном креплении), ядро 5 мкм, 808 нм, 500 мВт. Структура корпуса заключается в том, что лазерный чип припаивается непосредственно к керамическому или металлическому основанию с высокой теплопроводностью без полного корпуса, так что поверхность вывода света чипа полностью открыта. Такая открытая конструкция значительно облегчает исследователям их эксперименты:
1:Чип можно наблюдать под микроскопом, чтобы проанализировать область-излучения света, характеристики пятна и возможные оптические повреждения;
2: Непосредственно экспонированные поверхности выхода света для создания систем оптического пути в свободном-пространстве для коллимации, фокусировки или дифракционного тестирования луча;
3: Удобен для точного подключения к одномодовым оптическим волокнам, волноводам или интегрированным фотонным устройствам, что является идеальным решением для исследований с высокой эффективностью связи;
4: Облегчает применение контролируемых тепловых, механических или электрических условий к чипу, таких как загрузка радиаторов, ТЭО или микро-нагреваемых структур, для экспериментов по контролю температуры, измерений теплового дрейфа или оценки корпуса;
5: Подходит для создания прототипов систем индивидуального или экспериментального характера, например, источников затравки волоконного лазера, миниатюрных систем спектроскопии, структур оптической модуляции и т. д.;
6: Простота и компактность упаковки снижает стоимость и время цикла прототипирования системы и может использоваться для многократного повторения упаковки, тестирования и разборки.
Таким образом, пакеты COS особенно подходят для исследовательских лабораторий, преподавания в университетах, разработки фотонных устройств, комплексной оценки пакетов и других сценариев. Его открытость и гибкость предоставляют большую свободу для разработки точных оптических систем.
Одномодовый лазер COS с ядром 5 мкм, 808 нм, 500 мВт (чип на дополнительном креплении) предоставляет исследователям чрезвычайно гибкую и открытую испытательную платформу, которая особенно подходит для исследований, разработок и проверки технологий, связанных с оптической связью-. Этот тип упаковочной конструкции будет непосредственно приварен к чипу на основании с высокой теплопроводностью, панель чипа будет открыта, что позволит легко проводить различные эксперименты по высокоточному соединению, в том числе:
Свободное-выравнивание луча (Выравнивание луча в свободном-пространстве):
Исследователи могут напрямую выравнивать поверхность лазерного излучения с помощью прецизионной платформы смещения и коллимирующей линзы с высокой числовой апертурой, чтобы наблюдать и регулировать угол, режим и угол расхождения лазерного излучения, чтобы оптимизировать последующую систему оптического пути или структуру передачи луча.
Оценка эффективности оптоволоконной-связи:
Чип корпуса COS обеспечивает выходное окно света очень близко к светоизлучающей области чипа, что удобно для точной фокусировки лазера на сердцевину одномодового волокна и проверки влияния различных оптических структур (комбинаций линз, углов зеркал) на эффективность связи. Это ценная платформа разработки для инженеров, изучающих оптоволоконные-интерфейсы, конструкцию коллиматорного зеркала или системы пассивной связи.
Проверка соответствия волновода и встроенного фотонного устройства (юстировка волновода и тестирование PIC):
Непосредственно сопрягайте кремниевые оптические волноводы, устройства InP или другие плоские оптические волноводные системы в светоизлучающей области чипа и изучайте эффективность инжекции света и стабильность различных структур связи (например, конических волноводов, матриц микролинз и т. д.) с помощью пробного столика или платформы для упаковки-масштаба чипа.
Поскольку в корпусе COS нет оконного стекла или защитного кожуха, как в обычных корпусах, область излучения-света можно непосредственно выровнять и наблюдать с помощью микро-оптической системы с высокой числовой апертурой (NA), что значительно повышает точность и эффективность отладки. Кроме того, открытая структура также более удобна для экспериментов в различных средах (например, на вакуумных, криогенных платформах и платформах с контролируемой температурой-), что очень удобно для проверки новых соединительных устройств и исследований высокоточной-стыковки.
Эта структура идеально подходит для создания высокопроизводительных фотонных систем, проверки инновационных конструкций оптических путей или оценки новых технологий интегрированной связи.









